方案简(jiǎn)介
Solution brief
基于AI视觉的晶圆检测/贴(tiē)装方案可实现检测(cè)晶(jīng)圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将良品按一定的角(jiǎo)度(dù)、位置(zhì)、间距(jù)和方向贴装到PVC盘,输出内含位置、角度等信息(xī)的eMap文(wén)件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反两(liǎng)面。因(yīn)晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测完成。
方案功能(néng)
Solution function
方(fāng)案亮点
Bright spot
应(yīng)用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶圆检(jiǎn)测实施现场
晶圆检(jiǎn)测实施(shī)现场
晶圆检测实施现(xiàn)场(chǎng)